無鉛松香助焊劑

選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。

 ◆低VOC助焊劑 ◆松香助焊劑 ◆松香免洗助焊劑 ◆環保無鉛松香助焊劑

 ◆環保型免洗助焊劑 ◆啞光型免洗助焊劑 ◆水溶性助焊劑 ◆特殊用途助焊劑

 ◆無鉛焊鋁助焊劑 ◆無鉛不銹鋼助焊劑 ◆環保助焊劑 ◆無鉛助焊劑

       由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態，已被全面禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發出適合于高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環保型免洗助焊劑。

◆特 點 本品適合于發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生； 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 不污染焊錫機的軌道及夾具； 過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面； 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 快干性佳，不粘手； 過錫后不會造成排插的絕緣； 通過嚴格的表面阻抗測試； 通過嚴格的銅鏡測試。

◆助焊劑作業須知 檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。 助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高于發泡邊緣上1CM左右為佳。 用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。 調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。 如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。 在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3－5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。 噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。 ◆ 助焊劑注意事項 助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境作業，并遠離火種，避免陽光直射。 開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。 報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫院治療。 用于長腳二次作業中，第一次焊錫時應該盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點氧化。 發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。 發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發及水氣污染或放至干凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減輕個類污染。助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業效果與品質。 作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。