無鉛松香助焊劑
選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學(xué)原料組成,在嚴格的品質(zhì)控制下生產(chǎn)。能除氧化物,保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳,以運行優(yōu)良焊接。針對不同操作方式,不同要求,配有多種類型助焊劑供可選擇。
◆低VOC助焊劑 ◆松香助焊劑 ◆松香免洗助焊劑 ◆環(huán)保無鉛松香助焊劑
◆環(huán)保型免洗助焊劑 ◆啞光型免洗助焊劑 ◆水溶性助焊劑 ◆特殊用途助焊劑
◆無鉛焊鋁助焊劑 ◆無鉛不銹鋼助焊劑 ◆環(huán)保助焊劑 ◆無鉛助焊劑
由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態(tài),已被全面禁用,電子界紛紛投入水洗制程,然而水洗制程除了花費龐大外,排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用,但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設(shè)備或高緊密的多層板,仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處,并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。
◆特 點
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本品適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式,沒有廢料的問題產(chǎn)生;
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低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康;
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不污染焊錫機的軌道及夾具;
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過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物;在完全的工藝配合下,過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生,即使在高溫下也不影響表面;
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上錫速度快,濕潤性適中,即使很小的貫穿孔依然可以上錫;
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快干性佳,不粘手;
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過錫后不會造成排插的絕緣;
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通過嚴格的表面阻抗測試;
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通過嚴格的銅鏡測試。 |
◆助焊劑作業(yè)須知
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檢查助焊劑的比重是否為供應(yīng)商所規(guī)定之正常比重。
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助焊劑在使用過程中,如發(fā)現(xiàn)稀釋劑突然增加,比重持續(xù)上升,可能是有其它高比重之質(zhì)摻入,例如:水、油等其它化學(xué)品,需找出原因,并更換全部助焊劑。
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助焊劑液面應(yīng)該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。
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用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓,最好能二道以上之流水極,使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣,以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)和性能。
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調(diào)整風刀角度及風力壓力流量,使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預(yù)熱器上,太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。
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如使用毛刷,則應(yīng)該注意毛刷是否與下方接觸,太高或太低均不好,應(yīng)保持輕輕接觸較佳。
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在助焊劑高速或低速作業(yè)中,須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度,建議作業(yè)速度最好維持3-5秒,才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度,若超過6秒仍無法焊接良好時,可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整,最好尋求相關(guān)廠家予以協(xié)助解決。
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噴霧時須注意噴霧的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB面。
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錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果。
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過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥,不可有液骨狀的殘留物。
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當PCB氧化嚴重時,請先進行適當?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。
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焊錫機上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80-120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。 |
◆ 助焊劑注意事項
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助焊劑為易燃之化學(xué)材料,在通風良好的環(huán)境作業(yè),并遠離火種,避免陽光直射。
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開封后的助焊劑應(yīng)該先封后儲存,已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。
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報費之助焊劑需請專人處理,不可隨意傾倒污染環(huán)境。
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不慎沾染手腳以及無官時,立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓,情況嚴重時,應(yīng)送醫(yī)院治療。
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用于長腳二次作業(yè)中,第一次焊錫時應(yīng)該盡量采取低比重作業(yè),以免因二次高溫而傷PCB與零件,并造成焊點氧化。
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發(fā)泡時泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好,應(yīng)隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻,反之,必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。
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發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時,應(yīng)隨即加以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi),未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡,以減輕個類污染。助焊劑應(yīng)于使用50小時后立即全部泄下更換新液,以防污染,老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
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作業(yè)過程中,應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前,請保持干凈勿用手污染。 | | |