附件、OECD無鉛焊錫訴求（禁鉛令）案例探討
(一) 緣起
鉛是目前電子產品中焊錫的主要成份之一，於很多的焊接用合金中，由於鉛錫(Pb-Sn)合金同時具有低成本與適當性質，因此，Pb-Sn焊錫合金一直被用於接著材料，也是在現代電子工業中，使用最廣的焊接劑材料。應用於電子工業有超過50年的歷史，然而其為具毒性之重金屬，也相對為害環境。
由於鉛對人體危害極大，預期各國將立法禁止用鉛。電子工業組裝之焊接（Soldering）與電路板之電鍍錫鉛與熱噴錫鉛均將在無鉛政策下有所改變。
(二) 法規管制
歐洲與日本非常熱衷於電子業"禁鉛令"（Lead Ban）的立法，主要的推手是歐盟指令(EC Directive) WEEE( Waste from Electrical and Electronic Equipment )中對電子業鉛廢料所明訂"回收/再利用"（Reclaim/Recycle）的強制性法條。
此一法條對高階性電子機器如Servers或Mainframes等，因掌控尚容易故影響不大。但對家電、汽車等消費性電子品，則因流向不定與回收困難之下，極有可能在2000年後催生成立"家電回收法"（Home Electronics Recycled Law），而禁止用鉛。
全球所有電子業者將於公元2004年起，全面禁用含有鉛成份的任何製品，徹底執行無鉛（Lead free）的電子工業。此一決議首先出自歐洲電子業界，現已成為全球電子界的總目標。也就是從現在起，尚有4年多的緩衝期來開發無鉛的焊料（Solder）技術。若再扣除對無鉛製程／產品之驗證時間（可能長達一年半），業者可以因應之時間只剩兩年多而已。
(三) 各國之因應措施
日本大廠如日立（Hitachi）、松下（Panasonic）準備提早在公元2001年實施無鉛產品，美國亦已開始重視此問題。
許多美商（如IBM、Motorola、Intel等）反對在取代困難的領域中禁鉛（如Flip、Chip之銲錫突塊Solder Bump等）。但也漸認知環保的壓力，而在低階產品中配合採用無鉛焊接，以避免回收的高成本。
(四) 對我國產業之衝擊
A.印刷電路板業
因為幾乎所有電子設備都會用到因刷電路板,因此無鉛銲錫對PCB有關焊接的各種表面處理（如噴錫、Entek等），以及下游組裝的波焊（Wave soldering），錫膏熔焊等製程，都將受到極大的衝擊。
下圖為一典型多層印刷電路板之流程圖,其中鍍錫鉛之步驟為需要無鉛焊錫技術之處。
 

除了直接會影響PCB產業外,其餘相關產業如電腦業,通信業以及其他電子產業也會間接受到影響。我國單就電路板業其總產值在1089億新臺幣以上。
B.封裝業
國內IC封裝業及Surface Mount Technology (SMT)業者面對龐大的國外客戶，在公元2004年前，勢必被要求因應。可是，國內電子產業尚處於被動姿態，上、中、下游目前皆未積極籌畫因應之道。 
下圖為一般IC封裝之流程圖,其中步驟2浸錫為需要無鉛焊錫技術之處.
 

(五) 技術需求
非鉛系列銲錫元素在來源、產量、價格無法與含鉛錫合金優良特性相比，所以至目前為止，只有手工銲錫與衝波形銲錫有商業性產品出現。但是由於表面粘著型銲錫製程溫度控制範圍較為嚴苛，雖然有Sn/In/Ag等等產品的推出，但是在價格上不具競爭力及製程上之種種的限制上無任何客戶採用。
無鉛焊料以錫與銀，或錫與銅合金者最常見。焊溫平均上升30℃，可能帶來焊錫性較差而必須將助焊劑的活性加強、沾錫力（Wetting Force）欠佳下不得不增加"觸修"（Touch Up）成本、零件腳與板面焊墊之可焊處理困難等問題。新焊料至今尚無法完全取代現行63/37錫鉛共融合金（Utetic Alloy）優良焊料之廣泛用途。
(六)案例
Lucent有一種DC/DC Converter即試採各種無鉛政策，如不噴錫之PCB（焊墊採OSP處理）、無鉛錫膏（96.5% Sn+3.5% Ag ; mp221℃）、零件腳鍍純錫等，在焊溫250℃下完成焊接。
另Nortel有一種Meridian電話也採無鉛組裝，其錫膏成份為97.3% Sn+0.7% Cu，mp227℃，焊溫在245℃～257℃之間。
其三是Panasonic在SJ-MJ30 CD隨身聽的組裝，係採90% Sn+7.5% Bi+2% Ag+0.5% Cu熔點218℃的四相合金錫膏，對鍍純錫腳與板面OSP處理的裸銅焊墊進行焊接。
(七) 可能之技術來源
A.國外技術(應用在封裝業)
日本Superior公司計畫從今秋開始以月產10噸的規模，量產以錫銅鎳三元素為主成份的無鉛銲接「Superior SN100C」。除了可因應高密度封裝之外，價格亦可比含銀的無鉛銲接便宜約三成。目前已為大電子廠等試用，國內外的交易十分活絡，明年度可望一舉提高10倍產能，使月出貨量達百噸以上。錫銅系無鉛銲接雖以環保型商品之姿開始普及，但受到融點高的錫與銅之金屬化合物的影響，始終存在著熔融時的銲接流動性會明顯下降的問題。因此，在銲接合金中，會出現Bridge、空孔等銲接不良及接合部的可信度降低等問題，而無法因應電子用高密度封裝、完全取代錫鉛共晶銲接。日本Superior利用適量添加鎳於錫銅無鉛銲接中，而成功地抑制介金屬化合物的發生。除可確保錫鉛共晶銲接同等的流動性之外，與印刷電路板、電子零件導線等所使用之銅材的相容性亦佳，接合強度也提高。以使用熔解銲接的浸漬(Dip)用為例，每公斤售價約1500日元，雖為習用共晶銲接的2倍左右，但是比錫銅銀系的無鉛銲接仍便宜三成左右。今年度的銷售目標訂在6億日元以上。
B國內技術
國內有成大洪敏雄教授針對無鉛焊錫作開發研究,主要是採用近共晶Sn－Zn－Al合金為焊錫材料〈成份比例為9(5%Al-Zn)-91Sn〉。而Sn-Zn-In合金則將Sn,Zn,In以86：9：5的重量百分比（wt%）混合熔融成所需之焊錫合金，不過僅止於實驗階段。
此外，國內各相關業者亦積極展開無鉛焊錫技術之研究。例如楠梓電子目前正在評估美國ATO tech之化學錫技術，華通則在工業局主導性新產品專案中有無鉛焊錫之計畫。唯各廠目前進度如何，廠家大多不願多談，故能有多少廠商能趕在禁鉛令之前完成技術／設備之更新，目前尚無法預測。
國內工研院電通所為協助相關業者因應無鉛焊錫之議題，與材料所，中華民國表面黏著技術協會共同推動，成立環保構裝製程技術聯盟，與業者研擬無鉛產品的推廣計劃。目前已有日月光，矽品，華泰，廣達，華通，神達等知名廠商同意加入。如果此運作模式能成功解決業者之問題，國內之研究單位或可遵循此一運作模式，結合業者之力量，共同解決國際環保相關議題對相關產業之衝擊。
(七) 建議
無鉛焊錫未來對我國電子業的衝擊之廣度與深度以及因應之道必須對以下之課題作進一步之探討:
1除了PCB和封裝業外,其餘可能會受影響之產業。
2.跨入無鉛焊錫技術領域,各產業在製程上必須有之因應措施。主要是因為無鉛焊錫的熔點較高,且在應用時可能會有搭接，潤濕消除，無法濕潤，翹起，氣孔及引腳浮起等等的缺陷,因此,相關配套措施對業界之影響必須一併研究並謀解決之道.
3.無鉛焊錫技術之研發與引進。