無鉛錫膏,焊錫膏注意事項
www.aeglespect.com.cn Tuesday, September 4, 2007
◆加工過程中應作出評估的特性: ·可印刷性 衰減/恢復 印刷速度 耐久性 ·元器件放置 退后粘性 ·回流 在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗焊點的形成
◆回流后應作出評估的特性 ·熱沖擊 ·熱循環 ·抗沖擊性 ·可靠性 (SIR)