◆選擇時(shí)應(yīng)考慮的重要屬性：
·焊錫球形成測試活動(dòng)
·熔濕測試，特定終飾和焊錫氣體 (空氣或氮?dú)?
·孔隙形成的可能程度，無鉛合金更易于形成焊錫孔隙
·粘著壽命隨時(shí)間的變化
·模板壽命和廢棄時(shí)間
·冷塌陷
·熱塌陷測試溫度可達(dá)較高的 180-185℃
·保質(zhì)期測試
◆加工過程中應(yīng)作出評估的特性：
·可印刷性
衰減/恢復(fù)
印刷速度
耐久性
·元器件放置
退后粘性
·回流
在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗(yàn)焊點(diǎn)的形成
◆回流后應(yīng)作出評估的特性
·熱沖擊
·熱循環(huán)
·抗沖擊性
·可靠性 (SIR) |
