| 助焊劑產品的基本知識
一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學活性
具有良好的熱穩定性
具有良好的潤濕性
對焊料的擴展具有促進作用
留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性
具有良好的清洗性
氯的含有量在0.2%(W/W)以下.
二.助焊劑的作用
焊接工序：預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化
作 用：輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化
說 明：溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.
三.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.
四.助焊劑殘渣產生的不良與對策
助焊劑殘渣會造成的問題
對基板有一定的腐蝕性
降低電導性,產生遷移或短路
非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良
樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物
影響產品的使用可靠性
使用理由及對策
選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中
使用焊后可形成保護膜的助焊劑
使用焊后無樹脂殘留的助焊劑
使用低固含量免清洗助焊劑
焊接后清洗
五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代號
代號 焊劑類型
S 固體適度(無焊劑) R 松香焊劑 RMA 弱活性松香焊劑 RA 活性松香或樹脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類: SR 非活性合成樹脂,松香類 SMAR 中度活性合成樹脂,松香類 SAR 活性合成樹脂,松香類 SSAR 極活性合成樹脂,松香類
六.助焊劑噴涂方式和工藝因素
噴涂方式有以下三種: 1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上. 2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產
生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素: 設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.
設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.
噴嘴運動速度的選擇
PCB傳送帶速度的設定
焊劑的固含量要穩定
設定相應的噴涂寬度
七.助焊劑發泡式涂敷工藝參數選用(樹脂型為例)
| 內容 |
噴涂方式1 |
噴涂方式2 |
噴涂方式3 |
| 基本尺寸mm |
300x300x1.6 |
350x300x1.6 |
330x300x1.6 |
| 傳送速度m/min |
0.6--1.5 |
0--4 |
0.6--4 |
| 傳送方式 |
無托架，無夾具 |
無托架 |
無托架 |
| 發泡方式 |
超聲波 |
充氣 |
電動泵直接發泡 |
| 發泡直徑(um） |
>50 |
10--150 |
30--100 |
| 發泡控制方式 |
連續 |
連續 |
連續/間歇 |
| 傳送角度 |
0--6° |
0--6° |
0--6° |
| 焊接消耗量ml/min |
≈34 |
≈95 |
≈15 |
| 氣壓kg/cm2 |
≤2 |
0.8--1.2 |
5--7 |
| 焊接貯槽容量 L |
23 |
18 |
18 |
八．免清洗助焊劑的主要特性
可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生
無毒,不污染環境,操作安全
焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板
焊后具有在線測試能力
與SMD和PCB板有相應材料匹配性
焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR)
適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等) |
