| 焊錫技術(shù)之免清洗助焊劑在波峰焊中的應(yīng)用
一、 概述
隨著超大規(guī)模集成電路和多層印制板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，對印制板焊接的要求越來越高，傳統(tǒng)的手工焊已不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要，不能保證產(chǎn)品質(zhì)量，因此，必須要使用波峰焊。
波峰焊的一道關(guān)鍵工序是印制板的清洗，目前，因內(nèi)大多數(shù)生產(chǎn)廠家采用松香型助焊劑或水嚳性助焊劑，焊好的印制板必須進(jìn)行清洗，如果采用免清洗助焊劑不僅可以節(jié)省設(shè)備、能源和人力，降低產(chǎn)品成本，而且對保護(hù)臭氧層最為有利，是新一代助焊劑產(chǎn)品。
二、 幾個注意事項
1、 防氧化油的使用
使用免清洗焊劑雖然避免了助焊劑對印制板的污染，但防氧化油的污染仍然是一個必須解決的問題，
解決的方法有以下幾種：（1）使用防氧化焊錫；（2）使用具有降潭和掏焊料氧化的波峰焊機(jī)；（3）由于條件限制，以上方法均不采用，我們?nèi)匀皇褂酶邷胤姥趸�，方法是將少量防氧化油置于殘留物減至最小限度。
2、 對元器件及印制板的管理
由于焊接后不再清洗印制板電路板，因此對防污染措施的要求以及元器件的清潔程度都要特別注意�？沼≈瓢寮霸骷目珊感员仨氃诤附忧敖�(jīng)過試驗，必須防止空印制板在存放和流通過程中的污染和老化。
3、 活化劑含量
所有免清洗助焊劑的比重都很低，一般在0.800至0.815之間,這與稀釋劑的比重極接近,用液體比重計來控制焊劑份量的精確度不夠.準(zhǔn)確的方法,是以滴定法來決定焊劑中活化劑的含量。滴定法找出焊劑的酸度值，憑此設(shè)定焊劑的活化水平。
4、 調(diào)整泡沫高度
使用發(fā)泡型助焊劑，必須調(diào)整泡高度，使其不超出印制電路板厚度的1/3，事實上，泡沫應(yīng)該剛好粘附在印制電路板的底部，而且涂層應(yīng)當(dāng)繼薄勻勻。
5、 預(yù)熱
為了確保焊接質(zhì)量，預(yù)熱是十分重要的。預(yù)熱一方面可以防止焊接時焊劑濺射，加強(qiáng)焊劑的活化能力，同時有利于印制板的去潮防止焊點起泡，必要時將印制板在高溫下去潮。
6、 輸送帶速度
大部分免清洗助焊劑不含鹵化物，因此其活化能力較低傳統(tǒng)焊劑低，在這種情況下，使用較慢的輸送帶較理想。 |
