焊錫技術之免清洗助焊劑在波峰焊中的應用

一、 概述  

　　隨著超大規模集成電路和多層印制板在電子產品中的應用，對印制板焊接的要求越來越高，傳統的手工焊已不能滿足現代化生產的需要，不能保證產品質量，因此，必須要使用波峰焊。

　　波峰焊的一道關鍵工序是印制板的清洗，目前，因內大多數生產廠家采用松香型助焊劑或水嚳性助焊劑，焊好的印制板必須進行清洗，如果采用免清洗助焊劑不僅可以節省設備、能源和人力，降低產品成本，而且對保護臭氧層最為有利，是新一代助焊劑產品。

二、 幾個注意事項

　 1、 防氧化油的使用
　 使用免清洗焊劑雖然避免了助焊劑對印制板的污染，但防氧化油的污染仍然是一個必須解決的問題，

　 解決的方法有以下幾種：（1）使用防氧化焊錫；（2）使用具有降潭和掏焊料氧化的波峰焊機；（3）由于條件限制，以上方法均不采用，我們仍然使用高溫防氧化油，方法是將少量防氧化油置于殘留物減至最小限度。

　 2、 對元器件及印制板的管理
　 由于焊接后不再清洗印制板電路板，因此對防污染措施的要求以及元器件的清潔程度都要特別注意。空印制板及元器件的可焊性必須在焊接前經過試驗，必須防止空印制板在存放和流通過程中的污染和老化。

　 3、 活化劑含量
　 所有免清洗助焊劑的比重都很低，一般在0.800至0.815之間,這與稀釋劑的比重極接近,用液體比重計來控制焊劑份量的精確度不夠.準確的方法,是以滴定法來決定焊劑中活化劑的含量。滴定法找出焊劑的酸度值，憑此設定焊劑的活化水平。

　 4、 調整泡沫高度
　 使用發泡型助焊劑，必須調整泡高度，使其不超出印制電路板厚度的1/3，事實上，泡沫應該剛好粘附在印制電路板的底部，而且涂層應當繼薄勻勻。

　 5、 預熱
　 為了確保焊接質量，預熱是十分重要的。預熱一方面可以防止焊接時焊劑濺射，加強焊劑的活化能力，同時有利于印制板的去潮防止焊點起泡，必要時將印制板在高溫下去潮。

　 6、 輸送帶速度
　 大部分免清洗助焊劑不含鹵化物，因此其活化能力較低傳統焊劑低，在這種情況下，使用較慢的輸送帶較理想。