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華建免洗焊錫膏，采用美國(guó)BEST公司的生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備，采用本公司自行開發(fā)研制的高性能免清洗焊劑，配合進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的合金粉末焊料精制而成。焊劑中添加優(yōu)質(zhì)觸變劑，具有優(yōu)越的流動(dòng)性，印刷后不易坍塌，焊劑化學(xué)活性可調(diào)，可焊性好；錫粉顆粒均勻，氧化度低，焊后離子殘留極少，表面絕緣電阻高，導(dǎo)電性能可靠。完全適合SMT表面貼裝的要求，尤其對(duì)精細(xì)間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有優(yōu)良的效果。 | |
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| ▲ 產(chǎn)品特點(diǎn) |
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·本產(chǎn)品為免洗型，回焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的TCT探針測(cè)試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
·連續(xù)印刷溫度，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會(huì)產(chǎn)生小錫珠。
·印刷時(shí)具有優(yōu)越的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件(0.4mm/20mil)或更細(xì)間距(0.4mm/16mil)的貼裝。
·溶劑揮發(fā)性慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度。
·本產(chǎn)品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發(fā)生。
·回流焊時(shí)具有優(yōu)異的調(diào)濕性，焊后殘留物及腐蝕性小。
·回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效的改善短路發(fā)生。
·助焊劑含量低，干燥性能好。
·焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。
·產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性佳，可在常溫(20℃)保存。
·適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對(duì)流式、熱風(fēng)式、雷射式。 | |
| ▲ 技術(shù)特性 |
| 產(chǎn)品檢驗(yàn)所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 | |
| ▲ 合金成分 |
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| 序 號(hào) |
成分元素 |
合金組成 (%) |
| 1 |
錫(Sn)% |
63.5±0.50 |
| 2 |
鉛(Pb)% |
余量(Remain) |
| 3 |
銅(Cu)% |
≤0.01 |
| 4 |
金(Au)% |
≤0.05 |
| 5 |
鎘(Cd)% |
≤0.002 |
| 6 |
鋅(Zn)% |
≤0.002 |
| 7 |
鋁(Al)% |
≤0.001 |
| 8 |
銻(Sb)% |
≤0.02 |
| 9 |
鐵(Fe)% |
≤0.02 |
| 10 |
砷(As)% |
≤0.01 |
| 11 |
鉍(Bi)% |
≤0.03 |
| 12 |
銀(Ag)% |
≤0.01 |
| 13 |
鎳(Ni)% |
≤0.005 | |
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| ▲ 免洗錫膏型號(hào)及合金成分 |
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| 型 號(hào) |
合金成分 |
熔 點(diǎn) |
錫粉粒度(μm) |
| HTA-4700A |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
38-61μm
25-45μm
20-45μm
20-38μm |
| HTA-4700B |
| HTA-3300A |
Sn62/Ag2/Pb36 |
179℃ |
| HTA-3300B |
| HTA-2500A |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
| HTA-2500B |
| HTA-2300A |
Sn43/Bi14/Pb43 |
165℃ |
| HTA-2300B | |
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| ▲ 錫粒顆粒分布(可選) |
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| 型 號(hào) |
網(wǎng)目代號(hào) |
直徑(μm) |
適用間距 |
| 2# |
-200+325 |
45～75 |
≥0.65mm(25mil) |
| 2.3# |
-250+400 |
38～61 |
≥0.60mm(25mil) |
| 3# |
-325+500 |
25～45 |
≥0.5mm(20mil) |
| 4# |
-400+635 |
20～38 |
≥0.4mm(16mil) | |
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| ▲ 合金物理特性 |
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| 熔 點(diǎn) |
183℃ |
| 合金密度 |
8.4g/cm2 |
| 硬 度 |
14HB |
| 熱導(dǎo)率 |
50J/M.S.K |
| 拉伸強(qiáng)度 |
44Mpa |
| 延伸率 |
25% |
| 導(dǎo)電率 |
11.0% of IACS | |
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| ▲ 產(chǎn)品規(guī)格 |
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| 合金成份 |
Sn63/Pb37 Sn62/Ag2/Pb36 |
| 金屬含量 |
90%±0.5 weight% |
| 錫粉粒度 |
Type 3 |
| 助焊劑規(guī)格 |
RMA 免洗型 | |
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| ▲ 助焊劑特性 |
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| 項(xiàng) 目 |
說 明 |
檢測(cè)方式 |
| Flux Type |
RMA-免洗型 |
R,RMA,RA分類 |
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銅板腐蝕測(cè)試 |
合格 |
JIS Z 3197 |
| 表面絕緣阻抗 |
>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加濕后 |
JIS Z 3197 6.8 |
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水溶液阻抗值 |
>1.8×105Ωm |
JIS Z 3197 6.7 |
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鉻酸銀紙測(cè)試 |
合格 (無變色) |
IPC-TM650 2.3.33 | |
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| ▲ 錫膏特性 |
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| 項(xiàng) 目 |
說 明 |
檢測(cè)方式 |
| 粘度范圍 |
700±50kcps |
Brookfield(5rpm),90.5% metal load |
| 坍塌試驗(yàn) |
合格 |
JIS Z 3284 8 |
| 粘著力(Vs 暴露時(shí)間) |
48gF(0小時(shí)) 56gF(2小時(shí))
68gF(4小時(shí)) 44gF(8小時(shí)) |
JIS Z 3284 9 |
| 助焊劑含量 |
9.5±0.2% |
JIS Z 3197 6.1 |
| 擴(kuò)展率 |
>90% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 錫珠試驗(yàn) |
合格 |
In house |
| 觸變指數(shù) |
合格 |
In house | |
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| ▲ 建議回焊曲線 |
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可依不同合金成份及焊錫設(shè)備調(diào)整合適回焊溫度。對(duì)于各種不同設(shè)計(jì)、不同密度之PCB板材可調(diào)整回焊溫度配合作業(yè)需求。 | |
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| ▲ 適用范圍 |
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通信類產(chǎn)品（電話機(jī)、手機(jī)、程控交換機(jī)等）、電腦板卡、音響類產(chǎn)品（VCD、DVD、MP3、CD 等）、電子安防產(chǎn)品、電子玩具、辦公室電子產(chǎn)品、家用電器控制板、汽車電子產(chǎn)品等。 | |
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標(biāo)準(zhǔn)包裝為一罐500克，樣品一罐300克左右，貨品標(biāo)準(zhǔn)包裝一箱為5公斤。 | |
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免洗錫膏
產(chǎn)品說明
無鉛焊錫系列
