| u無鉛免洗錫膏 |
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2無鉛錫膏熔點(diǎn)217℃；作業(yè)溫度需求230～235℃（Time20～30Sec）；為目前最適合的焊接材料；具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件（QFR）的貼裝，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極小無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。 | |
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| 項(xiàng) 目 |
特 性 |
特 性 |
測試方法 |
| 金屬含量 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2 |
JIS Z 3282(1999) |
| 錫粉粒度 |
25-45 μm |
25-45 μm |
IPC-TYPE 3 |
| 熔 點(diǎn) |
217℃ |
217℃ |
根據(jù)DSC測量法 |
| 印刷特性 |
> 0.2mm |
> 0.2mm |
JIS Z 3284 4 |
| 錫粉形狀 |
球形 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
| 助焊劑含量 |
11.3 ± 0.2 |
11.4 ± 0.2 |
JIS Z 3284(1994) |
| 含氯量 |
< 0.1% |
< 0.1% |
JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 |
190 ± 20Pa's |
190 ± 20Pa's |
PCU型粘度計，Malcom制造
25℃以下測試 |
| 530 ± 50Kcps |
530 ± 50Kcps |
| 水萃取液電阻率 |
> 1×104 Ωcm |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 絕緣電阻測試 |
> 1×1010 Ω |
> 1×1010 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
< 0.16mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加熱
60秒的陶瓷 |
| 錫珠測試 |
合格 |
合格 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回?zé)岷?BR>在50倍之顯微鏡之觀察 |
| 擴(kuò)散率 |
< 86% |
> 85% |
JIS Z 3197(1986)6.10 |
| 銅盤侵蝕測試 |
合格、無侵蝕 |
合格、無侵蝕 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
| 殘留物測試 |
合格 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) | |
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A 升溫速度應(yīng)控制在每秒1-3℃/S。
預(yù)熱區(qū)的溫度上升應(yīng)注意避免過急，以免錫膏的流移性不良，而導(dǎo)致錫球的產(chǎn)生。
B 預(yù)熱時間約為60-120秒。
倘若預(yù)時間不足，則容易產(chǎn)生較大之錫球，反之，如果預(yù)熱時間太長，則容易引起較細(xì)小之錫球。
C 預(yù)熱最終溫度，必須達(dá)到180-200。若最終溫度不足，可能在回焊后產(chǎn)生未熔融之情形。 | |
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D 將尖峰溫度設(shè)定在230-250℃，并應(yīng)注意避免溫度上升過急，以免導(dǎo)致錫膏的流移性不良，而導(dǎo)致錫球的產(chǎn)生。
E 熔融溫度控制在220℃以上，不少于30秒。 | |
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應(yīng)避免冷卻速度過于緩慢，以免較容易導(dǎo)致零件的位移以及降低焊接的強(qiáng)度。 | |
無鉛焊錫膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
產(chǎn)品說明
無鉛焊錫系列
