錫膏 Lead-Free 系使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球型錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非鹵素的活化系統(tǒng)，這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國聯(lián)邦規(guī)格 QQ-571 中所規(guī)定的 RMA型，并通過SGS認(rèn)證。
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焊劑代號(hào) |
GJ-1 |
GJ-2 |
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鹵素含量％ |
<0.1 |
<0.1 |
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水溶電阻Ωm |
1×105 |
1×105 |
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絕緣電阻Ωm |
常態(tài) |
>×1012 |
. |
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加濕 |
1×1011 |
. |
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擴(kuò)散率> |
85 |
90 |
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銅板腐蝕試驗(yàn) |
未見腐蝕 |
未見腐蝕 |
◆錫膏印刷前的準(zhǔn)備
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錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個(gè)步驟的操作：
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（1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個(gè)小時(shí)以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
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（2）錫膏溫度達(dá)到室溫之后，在投入印刷之前，要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
◆錫膏發(fā)展的重要進(jìn)程
◆1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次世界大戰(zhàn)中出現(xiàn)并逐漸普及；
◆1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；
◆1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
◆1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；
◆1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
◆1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
◆1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；
◆2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。
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無鉛錫膏（Sn64Bi35Ag1）
產(chǎn)品說明
無鉛焊錫系列
