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華建免洗焊錫膏，采用美國BEST公司的生產技術與設備，采用本公司自行開發研制的高性能免清洗焊劑，配合進口優質的合金粉末焊料精制而成。焊劑中添加優質觸變劑，具有優越的流動性，印刷后不易坍塌，焊劑化學活性可調，可焊性好；錫粉顆粒均勻，氧化度低，焊后離子殘留極少，表面絕緣電阻高，導電性能可靠。完全適合SMT表面貼裝的要求，尤其對精細間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有優良的效果。 | |
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| ▲ 產品特點 |
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·本產品為免洗型，回焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優越的TCT探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
·連續印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產生小錫珠。
·印刷時具有優越的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/20mil)或更細間距(0.4mm/16mil)的貼裝。
·溶劑揮發性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
·本產品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發生。
·回流焊時具有優異的調濕性，焊后殘留物及腐蝕性小。
·回流焊時產生的錫珠極少，有效的改善短路發生。
·助焊劑含量低，干燥性能好。
·焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
·產品儲存穩定性佳，可在常溫(20℃)保存。
·適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。 | |
| ▲ 技術特性 |
| 產品檢驗所采用的主要標準方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 | |
| ▲ 合金成分 |
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| 序 號 |
成分元素 |
合金組成 (%) |
| 1 |
錫(Sn)% |
63.5±0.50 |
| 2 |
鉛(Pb)% |
余量(Remain) |
| 3 |
銅(Cu)% |
≤0.01 |
| 4 |
金(Au)% |
≤0.05 |
| 5 |
鎘(Cd)% |
≤0.002 |
| 6 |
鋅(Zn)% |
≤0.002 |
| 7 |
鋁(Al)% |
≤0.001 |
| 8 |
銻(Sb)% |
≤0.02 |
| 9 |
鐵(Fe)% |
≤0.02 |
| 10 |
砷(As)% |
≤0.01 |
| 11 |
鉍(Bi)% |
≤0.03 |
| 12 |
銀(Ag)% |
≤0.01 |
| 13 |
鎳(Ni)% |
≤0.005 | |
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| ▲ 免洗錫膏型號及合金成分 |
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| 型 號 |
合金成分 |
熔 點 |
錫粉粒度(μm) |
| HTA-4700A |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
38-61μm
25-45μm
20-45μm
20-38μm |
| HTA-4700B |
| HTA-3300A |
Sn62/Ag2/Pb36 |
179℃ |
| HTA-3300B |
| HTA-2500A |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
| HTA-2500B |
| HTA-2300A |
Sn43/Bi14/Pb43 |
165℃ |
| HTA-2300B | |
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| ▲ 錫粒顆粒分布(可選) |
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| 型 號 |
網目代號 |
直徑(μm) |
適用間距 |
| 2# |
-200+325 |
45～75 |
≥0.65mm(25mil) |
| 2.3# |
-250+400 |
38～61 |
≥0.60mm(25mil) |
| 3# |
-325+500 |
25～45 |
≥0.5mm(20mil) |
| 4# |
-400+635 |
20～38 |
≥0.4mm(16mil) | |
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| ▲ 合金物理特性 |
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| 熔 點 |
183℃ |
| 合金密度 |
8.4g/cm2 |
| 硬 度 |
14HB |
| 熱導率 |
50J/M.S.K |
| 拉伸強度 |
44Mpa |
| 延伸率 |
25% |
| 導電率 |
11.0% of IACS | |
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| ▲ 產品規格 |
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| 合金成份 |
Sn63/Pb37 Sn62/Ag2/Pb36 |
| 金屬含量 |
90%±0.5 weight% |
| 錫粉粒度 |
Type 3 |
| 助焊劑規格 |
RMA 免洗型 | |
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| ▲ 助焊劑特性 |
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| 項 目 |
說 明 |
檢測方式 |
| Flux Type |
RMA-免洗型 |
R,RMA,RA分類 |
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銅板腐蝕測試 |
合格 |
JIS Z 3197 |
| 表面絕緣阻抗 |
>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加濕后 |
JIS Z 3197 6.8 |
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水溶液阻抗值 |
>1.8×105Ωm |
JIS Z 3197 6.7 |
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鉻酸銀紙測試 |
合格 (無變色) |
IPC-TM650 2.3.33 | |
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| ▲ 錫膏特性 |
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| 項 目 |
說 明 |
檢測方式 |
| 粘度范圍 |
700±50kcps |
Brookfield(5rpm),90.5% metal load |
| 坍塌試驗 |
合格 |
JIS Z 3284 8 |
| 粘著力(Vs 暴露時間) |
48gF(0小時) 56gF(2小時)
68gF(4小時) 44gF(8小時) |
JIS Z 3284 9 |
| 助焊劑含量 |
9.5±0.2% |
JIS Z 3197 6.1 |
| 擴展率 |
>90% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
| 錫珠試驗 |
合格 |
In house |
| 觸變指數 |
合格 |
In house | |
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| ▲ 建議回焊曲線 |
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可依不同合金成份及焊錫設備調整合適回焊溫度。對于各種不同設計、不同密度之PCB板材可調整回焊溫度配合作業需求。 | |
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| ▲ 適用范圍 |
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通信類產品（電話機、手機、程控交換機等）、電腦板卡、音響類產品（VCD、DVD、MP3、CD 等）、電子安防產品、電子玩具、辦公室電子產品、家用電器控制板、汽車電子產品等。 | |
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標準包裝為一罐500克，樣品一罐300克左右，貨品標準包裝一箱為5公斤。 | |
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無鉛焊錫系列
免洗錫膏
產品說明
