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配合無鉛化電子組裝需求,本公司全力開發出Sn-Cu,Sn-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-CU等合金成份的無鉛錫條(棒) 。產品中鉛含量嚴格控制在500ppm以下。另輔有精心改進的助焊劑以適應更高焊接溫度下的活性需求,從而幫助您順利過度到無鉛化制程。
形狀及容許差
棒狀
外 觀
表面光亮,無污染物
重 量
毛重約 25KG/ 箱
特 性
原料采用云南錫業股份有限公司純錫、純銅加工精制而成,不純物含量極低
用 途
用于電子業之無鉛高溫焊接
物理性質:
( 1 )液相溫度:約 227 ℃
( 2 )比重:約 7.4
合金組成:
錫
(Sn)
銅
(Cu)
鉛
(Pb)
銻
(Sb)
鉍
(Bi)
鋅
(Zn)
鐵
(Fe)
鋁
(Al)
砷
(As)
鎘
(Cd)
99.3
0.7±0.2
<0.1
<0.02
<0.01
<0.03
在無鉛化電子組裝時代到來之際,本公司極力向您推薦波峰焊用Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu無鉛錫棒。本產品生產采用獨家精煉和抗氧化技術,嚴格控制鉛含量在500ppm以下,從而幫助您順利過渡到無鉛化制程。
無鉛焊料合金分類及特性
合金系
組成(wt%)
熔化溫度(℉)
備注
Sn和其它金屬
Sn-9.0Zn
198
適合在不活氣氛中焊接
Sn-0.75Cu
277
適合流動焊、手工焊
Sn-0.7Cu-0.3Sb
277-229
適合流動焊、手工焊、浸焊
Sn-5.0Sb
240-243
Sn-1.0Ag-1.0Sb
228-234
適合浸焊
Sn An Cu
Sn-3.5Ag-0.75Cu
217-219
適合波峰焊、流動焊、手工焊
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217-220
Sn-2.0Ag-0.5Cu
217-223
Sn-0.7Cu-0.3Ag
217-227
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