低溫焊錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。本公司一直以開創國際品牌錫膏為己任，并順應環境保護之發展新趨勢，大力開展系統化科學研究，竭誠為您奉獻具有自主品牌的錫膏系列產品和優良的技術服務。

     合金成份  Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2  Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2

◆ 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
◆ 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
◆ 在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

錫膏的技術指標

◆焊錫膏保存方法；

★用戶方收到本公司的錫膏產品后請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對錫膏進行冷凍保存。

★另一方面，錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續使用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保存，而只是放置在室溫環境下即可。